2027深圳国际先进封装技术展览会

展会简介

2027深圳国际先进封装技术展览会将于2027年7月12日在深圳隆重举行。作为信息技术领域的重要盛会，本次展会聚焦半导体产业前沿，致力于推动先进封装技术的创新与发展。 展会背景植根于全球半导体产业的快速迭代与中国电子信息产业的蓬勃发展，先进封装技术已成为提升芯片性能、降低成本、实现多功能集成不可或缺的关键环节。深圳作为中国高新技术产业的创新高地，为本次展会的举办提供了得天独厚的区位优势和产业基础。 展品范围涵盖了先进封装领域的全产业链，包括但不限于：晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、三维堆叠封装（3D IC）、倒装芯片（Flip Chip）、扇出型封装（Fan-out）、异构集成等各类先进封装技术与解决方案；封装材料（如封装基板、引线框架、键合线、塑封料等）、封装设备（如划片机、键合机、塑封机、测试设备等）、以及相关的设计、测试、可靠性分析等服务。 目标观众群体广泛，主要包括半导体设计公司、晶圆制造厂、封装测试厂、材料供应商、设备制造商、科研院所、高校师生、以及汽车电子、消费电子、人工智能、物联网、5G通信等应用领域的专业人士和采购商。 本次展会的举办意义深远，它不仅为全球先进封装领域的企业提供了一个展示最新技术、产品和解决方案的国际化平台，促进技术交流与合作，更将助力中国半导体产业补齐短板、实现自主可控。通过汇聚行业精英，洞察市场趋势，展会将有效推动先进封装技术的创新突破，加速产业升级，为全球信息技术产业的持续繁荣贡献力量。