2026全球航空电子与新型材料博览会

2026 Global Avionics and New Materials Expo

展会时间	2026年6月26日至 2026年6月28日
举办国家	中国
举办城市	北京
展馆名称	北京展览馆
主办单位	北京中圣国际会展有限公司军地融合电力科学研究院 Turkish CARE-SAR organiza
所属行业	信息技术

展品范围

（一）航空电子飞行管理与控制系统飞行控制计算机、自动驾驶系统、飞行管理计算机（FMC）、电传操纵系统导航与通信系统惯性导航系统（INS）、卫星导航（GPS/北斗）、无线电导航、机载通信设备、数据链核心电子元器件与软件航空级芯片、仪器仪表电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、显示器、光电器件、微光夜视仪、热像仪、传感器、电源、开关、微特电机、固态存储、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、电子变压器、电子材料、雷达系统、电子对抗、图像处理、数字信号处理、高速采集，实时显控、数据存储、嵌入式系统、总线技术、PLC/DCS、测控系统、光电探测设备、各类机载传感器、时间频率、测绘地理信息装备、装备仿真软硬件、装备保障软硬件、空间数据、遥感RS、GIS软件/系统等。测试/检测/试验设备电子仪器、仪表、信号发生器、信号分析、信号捕获、频谱分析、电磁兼容、可靠性测试环境试验设备、防静电装备等高精度测量仪器；力学、热学、物性测试设备；无损检测、金相检测等各种检测设备、技术及服务；各种试验设备等。关联技术与服务

展会简介

立足航空电子智能化、综合化发展的浪潮之巅，材料科学的突破正成为定义下一代飞行器性能与形态的基石。当航空电子系统向着更高集成、更强智能、更可靠互联迈进时，新型材料，从超轻高强的复合材料、耐极端环境的特种合金，到具备自感知、自适应功能的智能材料，不仅是实现硬件微型化、低功耗与高可靠性的物理载体，更是赋能“智驭空天”愿景的核心引擎。它们使电子设备得以更深融入机体结构，让飞行器本身成为一部高度协同的“智能机体”。在此背景下，全球航空电子与新型材料博览会应运而生，旨在构建一个专注于“材料创新”与“电子赋能”深度耦合的国际前沿舞台。本届博览会将聚焦于那些正在重塑行业边界的技术：用于高频高速传输的先进半导体与封装材料、提升热管理效率的相变与导热材料、实现电磁隐身与多功能一体化的结构材料、以及推动绿色航空的轻量化与低损耗材料。我们不仅展示材料本身的突破，更着重呈现其如何与航电系统设计、制造工艺及适航认证紧密结合，从实验室走向广阔蓝天。为加强产业国际交流，本届博览会将采用中、英、俄、韩、法、德六种语言面向全球发出邀请，现诚邀全球航空电子与材料科学家、航电工程师、制造商与决策者共聚于此，共同探索从分子