2026第三十二届集成电路设计业展览会

展会简介

2026第三十二届集成电路设计业展览会将于2026年11月19日在北京隆重举行。作为集成电路设计领域的年度盛事，本届展会将汇聚全球集成电路设计行业的精英企业、创新技术和前沿产品，共同探讨行业发展趋势，推动技术交流与合作。 本次展会涵盖了集成电路设计全产业链的广泛内容，主要展品范围包括：各类处理器芯片（CPU、GPU、AI芯片等）、存储器芯片、通信芯片、模拟及混合信号芯片、功率器件、传感器、FPGA、EDA工具、IP核、封装测试服务以及相关的设计解决方案和技术服务等。观众将有机会近距离接触到最先进的芯片设计成果，了解最新的设计方法和工艺技术。 展会的目标观众群体广泛，主要包括集成电路设计企业研发人员、技术工程师、项目经理、采购决策者；半导体制造、封装测试企业代表；系统集成商、终端产品制造商；科研院所、高校师生；以及政府机构、行业协会和投资机构等。展会将为这些专业人士提供一个高效的交流平台，促进产学研深度融合。 本届展会的举办意义重大，它不仅是展示我国集成电路设计产业创新成就的重要窗口，更是推动全球集成电路技术进步和产业升级的关键平台。通过展会，参展企业可以拓展市场、寻求合作，提升品牌影响力；专业观众可以洞察行业前沿、获取最新技术信息，助力企业创新发展。展会将进一步巩固我国在全球集成电路设计领域的地位，为构建自主可控的集成电路产业链注入强劲动力。