日本东京国际电子元器件及制造设备（9月）展览会)
NEPCON JAPAN (SEPTEMBER)
| 展会时间 | 2026年9月8日 至 2025年12月31日 |
|---|---|
| 举办国家 | 日本 |
| 举办城市 | 东京 |
| 展馆名称 | 日本幕张国际展览中心 (Makuhari Messe) |
| 主办单位 | 日本东京励展集团 |
| 所属行业 | 工业制造 |
| 参展商数量 | 380 家 |
| 观众数量 | 28000 人 |
| 展览面积 | 100000㎡ |
| 官方网站 | https://www.nepconjapan.jp/autumn/en-gb.html |
展品范围
半导体技术：半导体材料、制造设备、检测设备、封装技术、MEMS技术；电子元器件：电容器、电阻器、连接器、传感器、开关、继电器、电源、显示器件、PCB/FPC、光电器件、声学器件、射频器件；电子制造设备：SMT设备、焊接设备、点胶设备、测试测量设备、自动化组装设备、洁净室设备、防静电产品；材料：导电材料、绝缘材料、封装材料、散热材料、胶粘剂；软件与服务：EDA工具、PLM系统、MES系统、物联网解决方案、AI技术在电子制造中的应用；其他：EMS/ODM服务、电子产品设计、研发服务、行业协会及媒体。
展会简介
展会规模：50000-10000 亚洲大型的电子设计、研发与制造技术展览会 NEPCON JAPAN 与日本和亚洲电子行业共同成长。该展会由六场专门针对电子制造和研发重要领域的展会组成，提高了其作为亚洲领先的电子行业一站式展会展会的价值。 2021年日本电子元器件及制造设备展是亚洲大型的电子设计、研发与制造技术展览会。每年东京电子元器件展上都会展示众多电子制造业的创新成果。日本东京国际电子元器件及制造设备展览会由7个与业展会以及技术会议组成，涉及领域包括SMT、IC封装、PCB/PWB、测量/分析、电子元件/材料、精密加工。作为“电子封装&制造”的综合展会，自1972年举办至仂，NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年，本展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分，进一步提高了展会的价值，使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。近年，在此规模基础上又新增了关亍汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。