2026日本东京JPCA电子电路与封装展
2026 JPCA Show Electronic Circuit and Packaging Exhibition, Tokyo, Japan
| 展会时间 | 2026年6月10日 至 2026年6月12日 |
|---|---|
| 举办国家 | 日本 |
| 举办城市 | 东京 |
| 展馆名称 | 东京国际展示场 |
| 主办单位 | 日本电子封装和电路协会 (JPCA) |
| 所属行业 | 电子信息 |
| 参展商数量 | 514家 家 |
| 观众数量 | 50827人次 人 |
| 展览面积 | 28000平方米 |
| 官方网站 | https://www.jpcashow.com/show2026/en/index.html |
展品范围
2026日本东京JPCA电子电路与封装展的展品范围涵盖了电子电路和封装技术的各个关键环节，旨在全面展示行业最前沿的创新成果和解决方案。具体展品包括但不限于： 1. **印制电路板（PCB）制造与材料：** 涵盖各类刚性PCB、挠性PCB、软硬结合板、HDI板、封装基板（如BGA、CSP、FC等）的制造设备、工艺技术及相关材料。包括覆铜板、绝缘材料、油墨、干膜、光刻胶、化学药水、表面处理剂等。同时展示PCB设计软件、CAM/CAE工具、生产自动化设备、钻孔机、曝光机、层压机、电镀设备、蚀刻设备、AOI（自动光学检测）设备、X射线检测设备、飞针测试仪等。 2. **电子封装技术与材料：** 聚焦先进封装技术，如倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、多芯片模块（MCM）、3D封装等。展品包括封装基板、引线框架、键合线、封装胶、散热材料、导电胶、粘合剂等封装材料。同时展示引线键合机、贴片机、固晶机、塑封机、划片机、测试分选机等封装设备。 3. **电子元器件与模块：** 展示各类主动和被动电子元器件，如集成电路（IC）、传感器、连接器、电阻、电容、电感、二极管、晶体管、存储器、微处理器、电源模块、射频模块、光电器件等。重点关注高可靠性、小型化、高性能的下一代元器件。 4. **电子组装与测试：** 涵盖表面贴装技术（SMT）设备与工艺，如全自动贴片机、回流焊炉、波峰焊机、锡膏印刷机、点胶机、AOI/SPI（锡膏检测）设备。此外，还包括各种电子产品的功能测试设备、可靠性测试设备、环境试验设备、EMC/EMI测试设备以及自动化组装线和机器人解决方案。 5. **智能制造与工业4.0解决方案：** 展示电子制造领域的智能工厂解决方案，包括MES（制造执行系统）、SCADA（数据采集与监控系统）、工业物联网（IIoT）平台、大数据分析、人工智能在生产中的应用、机器人自动化、AGV（自动导引车）等，旨在提升生产效率和产品质量。 6. **环保技术与可持续发展：** 关注电子制造过程中的环保解决方案，如废弃物处理、水处理、空气净化、节能技术、绿色材料、RoHS/REACH合规性检测等，推动电子行业的绿色可持续发展。 7. **其他相关技术与服务：** 包括电子设计自动化（EDA）工具、CAD/CAM软件、可靠性分析服务、失效分析、技术咨询、行业出版物和专业培训等。
展会简介
2026日本东京JPCA电子电路与封装展是由日本电子封装和电路协会（JPCA）主办的年度国际盛会，是亚洲乃至全球电子制造领域内最具影响力、历史最为悠久的专业展览之一。该展会自创立以来，始终致力于推动电子电路和封装技术的创新与发展，为行业内的专业人士提供了一个全面了解最新技术、产品和解决方案的平台。展会规模宏大，每年吸引数以万计的专业观众和数百家参展企业，其中包括全球顶尖的电子制造商、研发机构、材料供应商、设备制造商以及服务提供商。展会不仅展示了从电子电路设计、制造、组装到测试的全产业链最新技术和产品，更通过一系列高水平的研讨会、技术讲座和行业论坛，促进了国际间的技术交流与合作。JPCA展会以其前瞻性和专业性，成为电子行业技术发展趋势的风向标，对于推动全球电子产业的技术进步和市场发展具有举足轻重的作用。参展商和观众在此能够建立广泛的商业联系，探索新的合作机会，共同应对行业挑战，把握未来发展机遇。