2026中国（北京）国际半导体博览会
2026 China (Beijing) International Semiconductor Expo
| 展会时间 | 2026年6月25日 至 2026年6月27日 |
|---|---|
| 举办国家 | 中国 |
| 举办城市 | 北京 |
| 展馆名称 | 中国国际展览中心（顺义新馆） |
| 主办单位 | 中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院 |
| 所属行业 | 电子信息 |
| 参展商数量 | 700家 家 |
| 观众数量 | 100000人次 人 |
| 展览面积 | 50000平方米 |
| 官方网站 | https://www.ic-china.com.cn/ |
展品范围
IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、LED技术及相关产品、半导体及相关产品营销服务、物联网应用产品、智慧城市应用产品、智能家居应用产品、便携终端应用产品、汽车电子应用产品、医疗电子应用产品、光刻机、刻蚀机、电子束曝光机、薄膜沉积设备、硅片、光刻胶、掩模版、电子特气、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓、车规级MCU、车载射频芯片、AI专用芯片、AI算力解决方案。
展会简介
中国（北京）国际半导体博览会（IC China）是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动，自2003年创办以来已连续成功举办二十余届。2026年第23届展会将于11月12日至14日在北京国家会议中心隆重举办。本届展会由中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会联合主办，展览面积达50000平方米，预计将汇聚700余家国内外领军企业参展，吸引超过100000名专业观众到场参观。展会涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封测等全产业链环节，并延伸至人工智能芯片、汽车电子、5G通信等热点应用场景。作为中国半导体产业发展的风向标，展会不仅为企业搭建了展示新成果、打造产品品牌的平台，还同期举办全球IC企业家大会等多场高规格论坛，深度解读政策动向与技术趋势，在业界享有极佳的口碑和知名度。