2026美国DAC设计自动化大会
2026 Design Automation Conference (DAC), USA
| 展会时间 | 2026年7月26日 至 2026年7月29日 |
|---|---|
| 举办国家 | 美国 |
| 举办城市 | 加利福尼亚 |
| 主办单位 | Association for Computing Machinery (ACM) and Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| 所属行业 | 信息技术 |
| 参展商数量 | 200+家 家 |
| 观众数量 | 6000+人次 人 |
| 展览面积 | 12370平方米 |
| 官方网站 | https://dac.com/2026 |
展品范围
2026美国DAC设计自动化大会的展品范围涵盖了电子设计自动化（EDA）领域的各个核心环节和最新技术，旨在展示从芯片概念到最终产品实现的全面解决方案。具体展品包括但不限于：集成电路（IC）设计工具，如逻辑综合、布局布线、物理验证、时序分析、功耗分析、形式验证等；系统级设计（ESL）工具及方法学，包括系统建模、架构探索、软件硬件协同验证等；半导体IP核，涵盖处理器IP（CPU、GPU、DSP）、接口IP（USB、PCIe、Ethernet）、存储器IP、模拟IP、混合信号IP以及各类专用功能IP等；FPGA设计与验证工具，包括FPGA综合、仿真、调试、原型验证等；模拟/混合信号设计工具，包括电路仿真、版图设计与验证、电源管理IC设计等；测试与可测试性设计（DFT）解决方案，包括测试向量生成、故障诊断、良率优化等；封装设计与分析工具，包括3D IC设计、多芯片模块（MCM）设计、热分析、信号完整性分析等；嵌入式系统与软件开发工具，包括实时操作系统（RTOS）、编译器、调试器、仿真器等；人工智能与机器学习在EDA领域的应用，如基于AI的芯片设计优化、验证加速、故障预测等；安全设计与验证，包括硬件安全模块、侧信道攻击防护、安全协议验证等；以及云计算与大数据在EDA中的应用，提供基于云的EDA平台、数据分析与管理解决方案。此外，大会还将展示最新的设计方法学、行业标准、研究成果和技术服务，为参会者提供一站式的电子设计自动化解决方案。
展会简介
2026美国DAC设计自动化大会（Design Automation Conference）是全球电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域最具影响力、历史最悠久的顶级盛会之一。自1964年首次举办以来，DAC大会已成为连接学术界、工业界和研究机构的桥梁，每年吸引着数以万计的行业专家、工程师、研究人员、企业高管和政策制定者齐聚一堂。大会以其前瞻性的技术研讨、高质量的学术论文发表、尖端的产品展示以及深入的行业交流而闻名。DAC不仅是展示最新EDA工具、IP核和设计方法学的平台，更是探讨半导体产业未来发展趋势、解决复杂设计挑战、推动技术创新的重要引擎。大会涵盖了从芯片架构设计、验证、物理实现到系统级封装等电子设计全流程的各个环节，其影响力遍及全球，被认为是半导体设计领域技术风向标。每届大会都汇聚了全球顶级的EDA厂商、IP供应商、半导体公司以及新兴科技企业，共同探讨人工智能、机器学习、量子计算等前沿技术在电子设计领域的应用，为参会者提供了无与伦比的学习、交流和商业合作机会。DAC大会不仅促进了技术的进步，也对全球半导体产业的生态系统构建和人才培养起到了关键作用。