2026中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛

展会简介

2026中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛，将于2026年9月3日在历史文化名城西安隆重开幕。本届博览会立足中国西部地区在国家战略布局中的重要地位，聚焦半导体与集成电路产业的创新发展与生态构建，旨在促进产业链与创新链的深度融合，共同推动我国信息技术产业的自主可控与高质量发展。 展会涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封装测试、EDA工具、IP核、存储器、传感器、功率器件、第三代半导体等全产业链环节的最新技术、产品与解决方案。同时，还将展示人工智能、物联网、5G通信、汽车电子、工业控制等领域对半导体及集成电路的广泛应用。 本届博览会将吸引来自国内外半导体及集成电路领域的科研机构、高校、企业高管、技术专家、工程师、采购商、投资机构以及政府代表等专业观众。通过展览展示、高峰论坛、专题研讨、项目路演等多元形式，为参会各方搭建一个集技术交流、商务合作、产业对接、政策解读于一体的高端平台。 博览会的举办，对于提升中国西部地区在全国乃至全球半导体产业格局中的影响力，加速区域产业集群化发展，推动关键核心技术攻关，促进产学研用深度融合，构建安全、高效、富有韧性的产业链供应链具有重要意义。它将成为洞察行业前沿趋势、把握市场机遇、拓展合作网络的年度盛会。