日本名古屋国际集成电路与传感器封装展览会
International Electronics Exhibition - 名古屋
| 展会时间 | 2026年10月1日 至 2026年10月4日 |
|---|---|
| 举办国家 | 日本 |
| 举办城市 | 名古屋 |
| 展馆名称 | 日本名古屋国际展览中心（Portmesse Nagoya） |
| 主办单位 | RX Japan GK |
| 所属行业 | 信息技术 |
| 参展商数量 | 500家 家 |
| 观众数量 | 20000人 人 |
| 展览面积 | 20000㎡ |
| 官方网站 | https://www.nepconjapan.jp/nagoya/zh-cn.html |
展品范围
日本名古屋国际集成电路与传感器封装展览会全面展示电子元器件、半导体、封装技术、测试测量设备、材料及解决方案的最新成果，展品范围涵盖了电子产业的各个关键环节。具体包括：集成电路（IC）设计、制造、测试与封装技术，各类微控制器、微处理器、存储器、FPGA等；传感器技术与产品，如MEMS传感器、光学传感器、环境传感器、压力传感器、温度传感器、生物传感器等，以及其在物联网、汽车电子、工业自动化等领域的应用解决方案。在封装技术方面，将展出先进的封装材料（如环氧树脂、引线框架、基板材料等）、封装设备（如贴片机、绑定机、固晶机、塑封机等）、封装工艺（如倒装芯片、晶圆级封装、系统级封装等）以及相关的可靠性测试方案。此外，展会还将重点展示半导体制造设备与材料，如光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、硅晶圆、光刻胶等。测试测量设备也是展会的重要组成部分，包括IC测试仪、传感器测试系统、环境可靠性测试设备、EMC/EMI测试设备、光学检测设备等。同时，各类电子材料和元器件，如连接器、电缆、PCB、电源模块、无源器件（电阻、电容、电感）等也将悉数亮相。展会还关注电子制造服务（EMS）、合同制造服务（CMS）以及工业4.0、人工智能、5G通信等新兴技术在电子产业中的应用，为参展企业提供拓展日本市场、了解行业前沿趋势、建立业务联系的绝佳平台。
展会简介
日本名古屋国际集成电路与传感器封装展览会（International Electronics Exhibition - 名古屋）是日本中部地区电子产业领域一年一度的盛会，将于2026年10月1日在日本名古屋国际展览中心（Portmesse Nagoya）隆重举行。该展会由日本知名的专业展览机构主办，凭借其深厚的行业背景和专业的组织能力，已成为连接国际电子技术与日本本土市场的关键桥梁。名古屋作为日本重要的制造业中心，拥有强大的工业基础和技术创新能力，为展会提供了得天独厚的地理优势和产业支撑。展会历史悠久，影响力逐年扩大，致力于促进全球电子产业的技术交流与商业合作，特别是聚焦集成电路、传感器封装及相关元器件技术的前沿发展。展会规模宏大，预计将吸引来自全球20多个国家和地区的300多家参展商，以及超过20000名专业观众，其中包括电子产品制造商、研发工程师、采购商、系统集成商等核心决策者和技术专家。展会不仅是展示最新产品和技术的平台，更是行业内人士洞察市场趋势、建立业务联系、拓展国际合作的绝佳机会。展会期间还将同期举办多场高水平的技术研讨会和行业论坛，邀请全球顶尖专家学者和行业领袖，共同探讨电子产业的未来发展方向，分享最新的技术突破和市场洞察，为与会者提供丰富的学习和交流机会。