2026日本东京半导体设备材料展览会

2026 Japan Tokyo Semiconductor Equipment and Materials Exhibition

展会时间2026年12月9日 至 2026年12月11日
举办国家日本
举办城市东京
展馆名称东京有明国际展览中心 (Tokyo Big Sight)
主办单位国际半导体设备及材料协会（SEMI）
所属行业电子信息
参展商数量752家 家
观众数量67613人次 人
展览面积35000平方米
官方网站https://www.semiconjapan.org/

展品范围

2026日本东京半导体设备材料展览会的展品范围涵盖了半导体制造全产业链的各个环节，旨在全面展示从前端设计到后端封装测试的最新技术、设备和材料。具体展品类别包括但不限于： 半导体制造设备：晶圆制造设备（如光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、抛光设备、清洗设备、热处理设备等）、封装设备（如划片机、引线键合机、倒装芯片键合机、塑封机、测试分选机等）、测试设备（如晶圆测试机、封装测试机、探针台、ATE自动测试设备等）、自动化和机器人设备、计量和检测设备（如缺陷检测设备、尺寸测量设备、光学检测设备、电子束检测设备等）、厂务设施及辅助设备（如洁净室设备、气体供应系统、水处理系统、真空泵等）。 半导体材料：硅晶圆（如单晶硅片、SOI晶圆、SiC晶圆、GaN晶圆等）、光刻胶及辅助材料（如抗蚀剂、显影液、清洗剂、去胶液等）、高纯度气体及化学品（如特种气体、湿化学品、研磨液、抛光液等）、封装材料（如引线框架、键合线、封装树脂、基板材料、散热材料等）、靶材及蒸发材料、CMP抛光垫及研磨液、掩模版、石英制品、陶瓷制品等。 半导体设计与IP：EDA工具（电子设计自动化软件）、IP核（知识产权核）、设计服务、仿真与验证工具、FPGA设计与开发工具等。 半导体封装与测试服务：晶圆代工服务、封装代工服务、测试代工服务、失效分析、可靠性测试、质量控制等。 智能制造与工业4.0解决方案：智能工厂解决方案、大数据分析、人工智能在半导体制造中的应用、物联网技术、MES制造执行系统、CIM计算机集成制造系统等。 其他相关产品与服务：半导体行业软件、咨询服务、技术培训、行业媒体、科研机构成果展示、环境保护与安全技术等。这些展品共同构成了半导体产业的完整生态系统，为参展商和观众提供了全面的技术交流和商业合作平台，促进了半导体技术的持续创新和产业升级。

展会简介

2026日本东京半导体设备材料展览会（SEMICON Japan）是全球半导体行业最具影响力、历史最悠久的专业盛会之一，每年在日本东京有明国际展览中心盛大举行。作为全球半导体产业链的重要风向标，SEMICON Japan自1977年首次举办以来，已成功举办数十届，积累了深厚的行业底蕴和广泛的国际声誉。该展会不仅是展示半导体制造前沿技术、设备和材料的顶级平台，更是连接全球半导体精英、促进行业交流与合作的关键枢纽。展会规模宏大，每年吸引来自世界各地的数百家知名企业参展，包括半导体设备制造商、材料供应商、设计公司、晶圆代工厂以及封装测试服务商等。参展企业通过展示最新的产品、技术和解决方案，共同描绘半导体产业的未来图景。SEMICON Japan的观众群体也极为广泛，涵盖了半导体行业的研发人员、工程师、采购商、决策者、分析师以及政府代表等，他们在此寻求最新的技术突破、市场趋势洞察和商业合作机会。展会期间，除了丰富的展品展示，还会举办一系列高水平的专题论坛、技术研讨会和商业配对活动，邀请行业领袖和专家学者分享前瞻性观点，探讨行业热点话题，共同应对挑战，把握发展机遇。SEMICON Japan不仅对日本本土半导体产业的发展起到了重要的推动作用，也为全球半导体技术的创新和进步贡献了巨大力量，是半导体专业人士不容错过的年度盛会。