日本名古屋智慧物流展
Smart Logistics Expo
| 展会时间 | 2026年11月25日 至 2026年11月27日 |
|---|---|
| 举办国家 | 日本 |
| 举办城市 | 名古屋 |
| 展馆名称 | 日本〒455-0848 Aichi, Nagoya, Minato Ward, Kinjofuto, 2 Chome−２ |
| 主办单位 | 励展集团 |
| 所属行业 | 物流运输 |
| 参展商数量 | 620 家 |
| 观众数量 | 34000 人 |
| 展览面积 | 14000㎡ |
| 官方网站 | https://www.smart-logistic.jp/nagoya/en-gb.html |
展品范围
日本名古屋国际集成电路与传感器封装展览会（IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - NAGOYA）的展品范围涵盖了集成电路与传感器封装领域的各个关键环节，旨在全面展示行业最新的技术、设备、材料和服务。主要展品包括但不限于以下类别： 1. **组装设备及相关技术：** 这一类别是展会的核心之一，集中展示了用于集成电路和传感器封装的各种先进组装设备。具体包括：晶圆切割机（Dicing Saw）、芯片贴装机（Die Bonder）、引线键合机（Wire Bonder，如金线、铜线、银线键合机）、倒装芯片贴装机（Flip Chip Bonder）、塑封机（Molding Machine）、激光打标机（Laser Marker）、分选机（Sorter）、检查设备（Inspection Equipment）等。这些设备在提高封装效率、精度和可靠性方面发挥着至关重要的作用。 2. **封装材料：** 封装材料是集成电路封装的基石，其性能直接影响到芯片的可靠性和使用寿命。展品包括：封装树脂（Encapsulant Resin，如环氧塑封料EMC）、基板材料（Substrate Material，如BT树脂基板、FC-BGA基板）、引线框架（Lead Frame）、键合线（Bonding Wire，如金线、铜线、银线）、焊料（Solder Paste/Ball）、底部填充胶（Underfill）、导热材料（Thermal Interface Material, TIM）、胶粘剂（Adhesive）、保护膜（Protective Film）以及其他各类辅助材料。 3. **测试与测量设备：** 确保封装产品的质量和性能是集成电路制造的关键环节。此类别展品包括：自动测试设备（ATE）、可靠性测试设备（Reliability Test Equipment，如高低温循环箱、湿热试验箱）、X射线检测设备（X-ray Inspection System）、光学检测设备（Optical Inspection System）、探针台（Probe Station）、缺陷检测设备（Defect Inspection Equipment）、尺寸测量设备（Dimension Measurement Equipment）等，用于对封装后的芯片进行功能、性能和可靠性验证。 4. **分析与模拟软件：** 随着集成电路封装复杂度的不断提升，先进的分析和模拟工具变得不可或缺。展品涵盖：IC封装设计软件（IC Package Design Software）、热模拟软件（Thermal Simulation Software）、应力分析软件（Stress Analysis Software）、电磁场分析软件（Electromagnetic Field Analysis Software）、可靠性预测软件（Reliability Prediction Software）等，这些软件有助于优化封装结构、预测性能并缩短研发周期。 5. **封装服务与解决方案：** 这一类别展示了专业的封装代工服务（OSAT）、测试服务、可靠性分析服务、失效分析服务（Failure Analysis）、设计咨询服务以及整体封装解决方案。这些服务为客户提供了从设计到量产的全方位支持，帮助他们应对复杂的封装挑战。 6. **传感器封装技术：** 随着物联网和人工智能的发展，传感器封装技术日益受到关注。展品包括：MEMS传感器封装技术、CMOS图像传感器封装技术、环境传感器封装技术、生物传感器封装技术以及相关的专用材料和设备，展示了针对不同类型传感器的独特封装要求和解决方案。 7. **其他相关技术与设备：** 还包括表面处理设备、清洗设备、等离子处理设备、真空设备、静电防护（ESD）解决方案、洁净室设备与材料、自动化搬运系统、以及各种与集成电路和传感器封装相关的创新技术和辅助设备。
展会简介
日本名古屋智慧物流展（Smart Logistics Expo）是日本乃至亚洲地区物流运输行业极具影响力的年度盛会，专注于物联网、人工智能和机器人技术在物流领域的创新应用。该展会旨在汇聚全球领先的物流解决方案和前沿技术，为制造业和物流业寻求自动化、数字化和节省劳动力方案的企业提供一个高效的交流与合作平台。展会每年一届，在日本名古屋的Aichi, Nagoya, Minato Ward, Kinjofuto, 2 Chome−２场馆盛大举行，地理位置优越，交通便利。展会历史虽然相对年轻，但其发展势头迅猛，影响力日益扩大。上届展会总面积达到14000平方米，吸引了268家来自中国、韩国、中国香港、泰国、新加坡、马来西亚、迪拜、美国、澳大利亚等多个国家和地区的参展企业，参展人数更是高达20000人次，充分展现了其强大的国际吸引力和行业号召力。日本作为全球重要的经济体，拥有庞大的物流设备消费市场，且近年来亚洲地区各国之间在物流领域的业务合作日益紧密，形成了统一市场的趋势。在此背景下，Smart Logistics Expo不仅是日本企业寻求创新和拓展市场的重要渠道，也为国际企业进入日本及亚洲市场提供了绝佳的机遇。展会通过展示最前沿的技术和解决方案，致力于打造一个行业交流分享的思想盛宴，推动全球智慧物流的发展。