日本东京国际半导体展览会
SEMICON JAPAN
| 展会时间 | 2026年11月30日 至 2026年11月30日 |
|---|---|
| 举办国家 | 日本 |
| 举办城市 | 东京 |
| 展馆名称 | 东京有明国际展览中心 (Tokyo Big Sight) |
| 主办单位 | 亚洲 |
| 所属行业 | 信息技术 |
| 参展商数量 | 752家 家 |
| 观众数量 | 10000人 人 |
| 展览面积 | 20000㎡ |
| 官方网站 | https://www.semiconjapan.org/ |
展品范围
半导体设备：晶圆制造设备、封装设备、测试设备、洁净室设备、自动化设备、检测与量测设备；半导体材料：硅晶圆、光刻胶、电子气体、高纯化学品、靶材、封装材料、引线框架、键合线；集成电路设计与制造：IC设计、IP核、代工服务、EDA工具；先进封装技术：Chiplet、异构集成、3D封装、扇出型封装、倒装芯片封装；MEMS与传感器：各类传感器、MEMS器件制造技术；智能应用：汽车电子、物联网（IoT）设备、人工智能（AI）芯片、5G通信、消费电子；软件与服务：半导体设计软件、制造执行系统（MES）、质量控制系统、测试服务、咨询服务。
展会简介
日本东京国际半导体展览会（SEMICON JAPAN）是全球半导体行业最具影响力的盛会之一，每年在日本东京隆重举行。该展会历史悠久，自创办以来，始终致力于推动半导体技术和产业的发展。作为电子制造供应链的国际性展会，SEMICON JAPAN全面覆盖半导体制造技术、设备和材料的最新进展，并深入探讨半导体在汽车、物联网设备等智能应用领域的创新融合。展会规模宏大，每年吸引数万名专业观众和数百家参展企业，其中包括众多行业巨头和新兴科技企业。SEMICON JAPAN不仅是展示尖端产品和解决方案的平台，更是促进行业交流、技术合作和市场拓展的重要桥梁。同期举办的“先进封装与Chiplet峰会（APCS）”汇聚了半导体封装和基板安装领域的顶尖厂商和专家，共同探讨未来技术趋势，进一步提升了展会的专业性和影响力。SEMICON JAPAN已成为全球半导体产业人士不可错过的年度盛事，对推动全球数字化转型和智能科技发展具有举足轻重的作用。