大阪国际粘合与接合技术展览会
ADHESION & BONDING EXPO - OSAKA
| 展会时间 | 2026年5月13日 至 2026年5月15日 |
|---|---|
| 举办国家 | 日本 |
| 举办城市 | 大阪 |
| 展馆名称 | Intex Osaka |
| 所属行业 | 工业制造 |
展品范围
大阪国际粘合与接合技术展览会的展品范围涵盖了工业粘合与接合技术的各个方面，旨在为参观者提供一站式的解决方案。展品主要包括：各类粘合剂和密封剂，如环氧树脂粘合剂、聚氨酯粘合剂、丙烯酸粘合剂、硅酮粘合剂、热熔胶、UV固化胶、厌氧胶、结构胶、导电胶、导热胶、生物基粘合剂、压敏胶带、薄膜粘合剂等，以及各种密封材料和胶带产品。在接合技术方面，展品涵盖了从传统到先进的多种接合工艺和设备，例如：焊接设备（包括激光焊接、电弧焊、电阻焊、摩擦焊、超声波焊接、电子束焊、等离子焊等）、钎焊与软钎焊设备、扩散接合技术、铆接设备、螺栓紧固系统、机械连接件、以及各种自动化装配和接合系统。此外，展会还展示了粘合与接合过程中的辅助材料和设备，如表面处理设备（等离子处理、电晕处理、火焰处理、底涂剂、清洗剂等）、点胶设备、涂布设备、固化设备（UV固化灯、烘箱等）、检测与测试设备（粘度计、剥离强度测试仪、剪切强度测试仪、疲劳测试仪、无损检测设备等）。同时，展会也关注粘合与接合技术的最新研发成果和应用，包括智能粘合系统、机器人自动化接合解决方案、复合材料粘合技术、微电子封装技术、医疗器械粘合技术以及环保型粘合剂和工艺等，为工业制造的各个领域提供全面的技术支持和创新解决方案。
展会简介
大阪国际粘合与接合技术展览会（ADHESION & BONDING EXPO - OSAKA）是日本乃至亚洲地区工业粘合与接合技术领域最具影响力的国际性贸易展览会之一。该展会每年在日本大阪的Intex Osaka隆重举行，汇聚了全球顶尖的粘合剂、粘合设备、接合技术及相关解决方案的供应商和制造商。作为工业制造领域的重要盛会，大阪国际粘合与接合技术展览会致力于展示最新的粘合与接合科技成果，推动行业创新与发展。展会规模宏大，吸引了来自世界各地的数万名专业观众，包括汽车、电子、航空航天、医疗器械、建筑、包装等多个行业的研发工程师、采购经理、技术专家和企业决策者。展会不仅提供了产品展示和技术交流的平台，还通过举办一系列高端论坛、技术研讨会和现场演示，深入探讨行业前沿趋势、市场机遇和挑战。参展企业可以通过展会有效地拓展市场、建立合作关系，提升品牌影响力。展会的影响力不仅体现在其广泛的国际参与度上，更在于其对推动工业制造领域技术进步和产业升级所发挥的关键作用。无论是寻求创新解决方案的终端用户，还是希望展示最新技术的供应商，大阪国际粘合与接合技术展览会都是一个不容错过的行业盛会。