日本大阪精密加工技术展览会
FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO JAPAN - OSAKA1
| 展会时间 | 2026年5月13日 至 2026年5月15日 |
|---|---|
| 举办国家 | 日本 |
| 举办城市 | 大阪 |
| 展馆名称 | Intex Osaka |
| 所属行业 | 电子电气 |
展品范围
日本大阪精密加工技术展览会的展品范围极其广泛，涵盖了电子制造过程中所需的各种精密加工技术和设备。具体包括但不限于：精密成型技术与设备，如注塑成型机、压塑成型机、挤出成型机、以及用于生产连接器、外壳、光学元件等高精度塑料和金属部件的模具和辅助设备；高精度切割技术与设备，包括激光切割机、水刀切割机、线切割机、超声波切割机以及各种精密刀具和磨具，适用于PCB、半导体晶圆、显示面板等材料的精密切割；精密冲压技术与设备，如高速冲压机、多工位冲压机、精冲模具、级进模具，用于生产各类电子元器件的金属冲压件；先进蚀刻技术与设备，包括湿法蚀刻、干法蚀刻（等离子蚀刻）、光刻胶、显影液等，广泛应用于半导体制造、PCB制造、MEMS器件制造等领域；表面处理技术，如电镀、化学镀、PVD/CVD镀膜、阳极氧化、抛光、清洗设备和材料，用于改善电子元器件的导电性、耐腐蚀性、美观性；微组装与封装技术，包括芯片贴装设备、引线键合机、倒装焊设备、点胶机、固晶机以及封装材料；检测与测量设备，如光学显微镜、电子显微镜、三坐标测量仪、X射线检测设备、光谱仪、膜厚测量仪等，确保产品质量和工艺精度；自动化与机器人技术，用于提高生产效率和自动化水平；以及各类精密加工辅助材料和耗材，如特种合金、工程塑料、陶瓷材料、研磨液、切削液等。这些展品共同构成了电子制造领域精密加工技术的全景图，为行业发展提供了全面的解决方案。
展会简介
日本大阪精密加工技术展览会（FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO JAPAN - OSAKA）是日本乃至亚洲地区电子制造领域精密加工技术的重要盛会。该展会每年在日本大阪的Intex Osaka国际展览中心举办一次，汇聚了全球领先的精密加工技术供应商、设备制造商以及电子产品制造商。展会历史悠久，多年来一直致力于推动电子制造工艺的创新与发展，为行业内的专业人士提供了一个高效的交流与合作平台。其规模宏大，每年吸引数万名专业观众和数百家参展商，涵盖了从微米级到纳米级的各种精密加工技术。展会的影响力深远，不仅是新产品、新技术的发布平台，更是行业趋势的风向标，对于提升电子产品的性能、降低生产成本、提高生产效率具有举足轻重的作用。主要参展群体包括精密模具制造商、切割设备供应商、冲压技术服务商、蚀刻工艺解决方案提供商、表面处理专家以及各类电子元器件和组件制造商。通过现场演示、技术研讨会和商务洽谈，参展商能够充分展示其最新的技术成果和解决方案，而专业观众则能深入了解行业前沿动态，寻找合适的合作伙伴，共同推动电子制造产业的进步。