日本大阪国际集成电路与传感器封装展览会
IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - OSAKA
| 展会时间 | 2026年5月13日 至 2026年5月15日 |
|---|---|
| 举办国家 | 日本 |
| 举办城市 | 大阪 |
| 展馆名称 | Intex Osaka |
| 所属行业 | 电子电气 |
展品范围
日本大阪国际集成电路与传感器封装展览会（IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - OSAKA）的展品范围涵盖了集成电路和传感器封装领域的各个环节，旨在全面展示行业最新的技术、设备、材料和服务。主要展品类别包括： 1. **组装设备与技术：** 涵盖了芯片贴装机（Die Bonder）、引线键合机（Wire Bonder）、倒装芯片键合机（Flip Chip Bonder）、晶圆级封装设备（WLP Equipment）、系统级封装设备（SiP Equipment）、塑封设备（Molding Equipment）、切割设备（Dicing Equipment）、测试分选设备（Test Handler & Sorter）、自动化搬运系统、视觉检测系统等，以及配套的自动化解决方案和精密制造技术。 2. **封装材料：** 展出各类先进的封装基板（如BGA、CSP、FC-BGA基板）、引线框架、塑封料（环氧树脂模塑料）、键合线（金线、铜线、银线、合金线）、底部填充胶（Underfill）、导电胶、非导电胶、散热材料、密封材料、焊料、光刻胶、清洗剂、保护膜等，以及用于高性能、高可靠性封装的新型功能性材料。 3. **分析与检测设备：** 包括封装缺陷检测设备、X射线检测系统、声学显微镜（SAM）、扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、原子力显微镜（AFM）、光学显微镜、光谱分析仪、热分析仪、可靠性测试设备（如高低温循环试验箱、湿热试验箱）、电气性能测试设备、失效分析工具等，为封装过程中的质量控制和故障诊断提供支持。 4. **设计与模拟软件：** 展示集成电路封装设计软件（EDA工具）、热管理模拟软件、应力分析软件、电磁兼容性（EMC）分析软件、信号完整性（SI）分析软件、电源完整性（PI）分析软件、可靠性预测软件等，帮助工程师优化封装结构、提升性能并缩短开发周期。 5. **封装服务与技术：** 提供晶圆减薄、划片、芯片封装代工（OSAT）、测试服务、失效分析服务、可靠性评估服务、封装技术咨询、知识产权服务、以及用于先进封装（如3D封装、异构集成）的解决方案和技术支持。 6. **传感器封装技术：** 专门针对各类传感器（如MEMS传感器、CMOS图像传感器、环境传感器、生物传感器等）的特殊封装需求，展示相关的封装设备、材料、工艺和测试方案，以满足不同应用领域对传感器性能、尺寸和可靠性的严苛要求。 这些展品共同构成了集成电路和传感器封装领域完整的产业链图景，为参展商和观众提供了一个全面了解行业最新进展、寻求合作机会的理想平台。
展会简介
日本大阪国际集成电路与传感器封装展览会（IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - OSAKA）是亚洲地区集成电路最终制造领域首屈一指的专业盛会，每年在日本大阪国际展览中心（Intex Osaka）隆重举行。该展会汇聚了全球顶尖的先进设备、材料和服务供应商，专注于集成电路（IC）和传感器封装技术的最新发展与创新。作为行业内的重要交流平台，IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - OSAKA不仅展示了从组装设备、封装材料到分析模拟软件等全方位的解决方案，更深入探讨了集成电路封装技术在物联网、人工智能、5G通信、汽车电子等前沿领域的应用与挑战。展会历史悠久，凭借其专业的定位和广泛的行业覆盖，已成为连接全球集成电路产业链上下游企业、促进行业技术进步和商业合作的关键桥梁。每届展会都吸引了来自世界各地的集成电路制造商、半导体设备供应商、材料生产商、研发机构以及相关技术服务提供商，共同分享前沿技术、探讨市场趋势、拓展商业机遇。其影响力不仅限于日本本土，更辐射整个亚洲乃至全球半导体产业，是集成电路封装领域专业人士不容错过的年度盛事，为推动全球半导体产业的持续发展贡献了重要力量。