日本国际电子元器件封装技术展览会 (JISSO PROTEC)
JISSO PROTEC
| 展会时间 | 2026年6月10日 至 2026年6月12日 |
|---|---|
| 举办国家 | 日本 |
| 举办城市 | 东京 |
| 展馆名称 | 东京有明国际展览中心 (Tokyo Big Sight) |
| 所属行业 | 电子电气 |
展品范围
JISSO PROTEC的展品范围涵盖了电子元器件封装技术的各个方面，旨在全面展示从设计到生产的整个产业链的最新进展。展品主要包括：先进封装技术与材料，如倒装芯片 (Flip Chip)、晶圆级封装 (WLP)、系统级封装 (SiP)、3D封装、TSV技术、封装基板材料、导电胶、底部填充胶、封装薄膜、焊料、引线键合材料等。电子元器件贴装设备，包括高速贴片机、多功能贴片机、点胶机、印刷机（锡膏印刷机、丝网印刷机）、回流焊炉、波峰焊机、选择性焊接设备、返修工作站、BGA返修台等。检测与测试设备，如AOI（自动光学检测）设备、X射线检测设备、ICT（在线测试）设备、FCT（功能测试）设备、BGA/CSP检测设备、显微镜、光谱仪、温度循环试验箱、振动试验台等。自动化与智能制造解决方案，包括SMT生产线自动化设备、机器人、AGV（自动导引车）、MES（制造执行系统）、工业物联网 (IIoT) 解决方案、智能仓储系统等。清洁与防静电产品，如清洗设备、清洗剂、防静电产品、净化室设备等。此外，还包括各类电子元器件（如IC、传感器、连接器、电阻、电容等）、PCB/FPC制造设备与材料、线束加工设备、以及与电子制造相关的软件、服务和技术咨询等。展会致力于为参观者提供一站式的采购和技术交流平台，全面呈现电子元器件封装领域的创新成果和未来发展趋势。
展会简介
日本国际电子元器件封装技术展览会 (JISSO PROTEC) 是亚洲乃至全球电子制造领域极具影响力的专业盛会，每年在日本东京国际展览中心 (Tokyo Big Sight) 隆重举行。JISSO PROTEC专注于展示电子元器件封装领域的尖端技术和最新解决方案，汇集了全球领先的电子制造设备供应商、材料制造商、技术服务商以及相关产业链的创新企业。该展会历史悠久，凭借其高度专业化和国际化的特点，已发展成为电子元器件封装技术交流、贸易合作和市场洞察的重要平台。展会规模宏大，每年吸引数万名来自世界各地的专业观众，包括电子产品制造商、研发工程师、采购经理、技术专家和行业分析师等。JISSO PROTEC不仅是展示最新产品和技术的舞台，更是行业趋势发布、前沿技术研讨和商业合作洽谈的理想场所。通过参与JISSO PROTEC，参展商能够有效提升品牌知名度，拓展国际市场，并与潜在客户建立深厚的合作关系。同时，观众也能在此了解行业最新动态，发现创新技术，并寻找满足其生产需求的最佳解决方案。展会影响力深远，对推动全球电子制造技术的进步和产业发展起到了关键作用，是电子封装技术领域专业人士不容错过的年度盛事。