日本东京机器人展览会
RoboDEX Tokyo
| 展会时间 | 2027年2月17日 至 2027年2月19日 |
|---|---|
| 举办国家 | 日本 |
| 举办城市 | 东京 |
| 展馆名称 | 东京有明国际展览中心 (Tokyo Big Sight) |
| 主办单位 | 励展集团 |
| 所属行业 | 工业制造 |
| 参展商数量 | 379家 家 |
| 观众数量 | 300人 人 |
| 展览面积 | 20000㎡ |
| 官方网站 | https://www.fiweek.jp/hub/zh-cn/about/robodex.html |
展品范围
日本东京国际IC与传感器封装展览会的展品范围涵盖了IC最终制造领域的各个环节，旨在全面展示从设备到材料再到软件的最新技术和产品。展品主要包括： 1. **组装设备（Assembly Equipment）**：涵盖了各种先进的IC组装设备，如晶圆切割机（Dicing Saws）、芯片贴装机（Die Bonder）、引线键合机（Wire Bonder，包括金线、铜线、银线键合机）、倒装芯片贴装机（Flip Chip Bonder）、塑封机（Molding Equipment，包括压缩成型、传递成型设备）、分切设备（Singulation Equipment）、激光切割设备（Laser Dicing Equipment）、以及其他各类自动化组装生产线解决方案。这些设备以高精度、高效率和高可靠性为特点，满足了现代IC封装对生产工艺的严苛要求。 2. **封装材料（Packaging Materials）**：展示了用于IC封装的各类高性能材料，包括引线框架（Lead Frames）、基板（Substrates，如BGA、CSP基板）、封装树脂（Encapsulant Resins，如环氧塑封料EMC）、焊料（Solders，如焊锡膏、焊锡球）、键合线（Bonding Wires，如金线、铜线、银合金线）、底部填充胶（Underfill Materials）、散热材料（Thermal Interface Materials，如导热凝胶、导热垫片）、粘合剂（Adhesives）、以及其他辅助性封装材料。这些材料的创新直接关系到IC封装的性能、可靠性和成本。 3. **分析/模拟软件（Analysis/Simulation Software）**：提供用于IC封装设计、工艺优化和失效分析的各类专业软件解决方案。这包括有限元分析（FEA）软件、计算流体力学（CFD）软件、电磁场仿真软件、热应力分析软件、可靠性预测软件、以及各种用于封装结构设计、材料特性模拟和工艺参数优化的EDA工具。这些软件能够帮助工程师在实际制造前进行虚拟验证，从而缩短开发周期，降低研发成本。 4. **测试与检测设备（Test & Inspection Equipment）**：涵盖了IC封装过程中的各种测试和检测设备，如自动光学检测（AOI）设备、X射线检测设备、超声波检测设备、电性测试设备（如探针台、测试仪）、可靠性测试设备（如温湿度循环测试箱、跌落测试机）、以及各种尺寸测量和缺陷分析设备。这些设备确保了封装产品的质量和可靠性。 5. **封装技术解决方案**：展示了先进的封装技术，如倒装芯片封装（Flip Chip Packaging）、晶圆级封装（Wafer Level Packaging, WLP）、系统级封装（System-in-Package, SiP）、3D堆叠封装（3D Stacking Packaging）、扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP）、以及各种先进的传感器封装技术。此外，还包括与封装相关的表面处理技术、清洗技术、等离子处理技术等。 6. **其他相关服务与产品**：包括封装代工服务（OSAT）、研发服务、技术咨询、洁净室设备与耗材、自动化搬运系统、以及其他与IC和传感器封装相关的创新产品和解决方案。
展会简介
日本东京国际IC与传感器封装展览会（IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO）是亚洲地区领先的集成电路（IC）最终制造技术盛会，每年在日本东京国际展览中心（Tokyo Big Sight）隆重举行。该展会汇聚了全球顶尖的先进设备、材料和服务供应商，致力于推动IC封装技术的创新与发展。作为行业内极具影响力的专业平台，它不仅展示了最新的封装技术、设备和材料，更为全球半导体产业链的专业人士提供了一个交流、学习和商务合作的绝佳机会。展会历史悠久，凭借其高质量的参展商和专业观众群体，已成为亚洲乃至全球IC封装领域的重要风向标。每年吸引数万名来自半导体制造商、封装测试厂、材料供应商、设备制造商以及研发机构的专业人士参与。展会规模宏大，展出面积逐年扩大，参展企业数量持续增长，充分展现了其在行业内的强大号召力和影响力。通过举办一系列同期研讨会、技术讲座和行业论坛，展会深度探讨了IC封装领域的最新趋势、技术挑战和未来发展方向，为与会者提供了宝贵的市场洞察和技术前瞻。无论是寻求尖端解决方案、拓展业务网络，还是了解行业动态，日本东京国际IC与传感器封装展览会都是不容错过的行业盛事。