日本名古屋国际电子制造与研发展览会
INTERNEPCON JAPAN - NAGOYA
| 展会时间 | 2026年11月25日 至 2026年11月27日 |
|---|---|
| 举办国家 | 日本 |
| 举办城市 | 名古屋 |
| 展馆名称 | Aichi Sky Expo |
| 所属行业 | 电子电气 |
展品范围
日本名古屋国际电子制造与研发展览会（INTERNEPCON JAPAN - NAGOYA）的展品范围极为广泛，全面覆盖了电子制造和研发领域的各个关键环节。具体展品类别包括但不限于： 1. **电子元器件与材料：** 涵盖各类主动和被动电子元器件，如集成电路（IC）、半导体器件、电阻、电容、电感、连接器、传感器、继电器、开关、变压器等。同时，也包括各种电子制造所需的先进材料，如半导体材料、封装材料、导电材料、绝缘材料、散热材料、PCB基板材料、胶粘剂、焊锡等。 2. **电子制造设备：** 展出SMT（表面贴装技术）设备，包括贴片机、印刷机、回流焊炉、波峰焊机、点胶机、AOI（自动光学检测）设备、X-ray检测设备、BGA返修台等。此外，还包括半导体制造设备、封装设备、组装设备、自动化生产线、机器人、洁净室设备、防静电产品等。 3. **测试测量与检验设备：** 展示各种用于电子产品研发、生产和质量控制的测试测量仪器，如示波器、频谱分析仪、信号发生器、万用表、电源、环境试验设备、可靠性测试设备、EMC/EMI测试设备、视觉检测系统、探针台等。 4. **PCB/FPC制造技术：** 涵盖印制电路板（PCB）和柔性电路板（FPC）的设计、制造、加工设备和材料，如PCB设计软件、钻孔机、曝光机、蚀刻机、层压机、电镀设备、线路板检测设备等。 5. **封装技术与设备：** 展示先进的半导体封装技术，如倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、3D封装等，以及相关的封装设备、材料和工艺。 6. **电子设计自动化（EDA）与软件：** 展出各类电子设计自动化工具和软件，用于电路设计、仿真、布局布线、信号完整性分析、电源完整性分析、热分析、可靠性分析等。 7. **电源与电源管理：** 包括各类电源产品，如开关电源、线性电源、UPS不间断电源、DC/DC转换器、AC/DC转换器、电池及电池管理系统等。 8. **工业物联网（IIoT）与智能工厂解决方案：** 展示应用于电子制造领域的工业物联网平台、数据采集系统、生产过程监控、智能仓储、MES（制造执行系统）、SCADA（数据采集与监控系统）等智能制造解决方案。 9. **其他相关技术与服务：** 还包括电子产品设计服务、OEM/ODM服务、技术咨询、行业出版物、专业培训等。
展会简介
日本名古屋国际电子制造与研发展览会（INTERNEPCON JAPAN - NAGOYA）是日本乃至亚洲电子制造和研发领域极具影响力的年度盛会。作为NEPCON JAPAN系列展会的重要组成部分，名古屋展秉承了其母展的优良传统和广泛影响力，专注于电子制造和研发的核心环节。该展会每年在日本名古屋的Aichi Sky Expo盛大举行，为整个电子产业链的专业人士提供了一个全面、高效的交流与合作平台。展会汇聚了来自全球的顶尖技术、创新产品和解决方案，涵盖了从电子元器件、材料、制造设备到测试测量、封装技术等各个方面。其规模宏大，吸引了数以万计的专业观众和数百家参展企业，其中包括众多行业巨头和新兴科技公司。INTERNEPCON JAPAN - NAGOYA不仅是展示最新技术和产品的窗口，更是洞察行业趋势、拓展商业网络、寻求合作机遇的重要平台。通过一系列高水平的研讨会、技术讲座和商务洽谈活动，展会极大地促进了电子行业的创新发展和国际合作。对于任何致力于电子制造和研发领域的企业和专业人士而言，INTERNEPCON JAPAN - NAGOYA无疑是不可错过的年度盛事，它代表着亚洲电子产业的领先水平和未来发展方向。