日本名古屋印刷线路板展览会（PWB EXPO）
PWB EXPO - PRINTED WIRING BOARDS EXPO JAPAN - NAGOYA
| 展会时间 | 2026年11月25日 至 2026年11月27日 |
|---|---|
| 举办国家 | 日本 |
| 举办城市 | 名古屋 |
| 展馆名称 | Aichi Sky Expo |
| 所属行业 | 电子电气 |
展品范围
日本名古屋印刷线路板展览会（PWB EXPO）的展品范围涵盖了印刷线路板（PCB/PWB）行业的各个环节，旨在全面展示从基础材料到最终应用的全产业链技术和产品。展品类别包括但不限于： 1. PCB/PWB材料：此类别涵盖了制造印刷线路板所需的所有基础和先进材料，例如覆铜板（CCL）、预浸料（Prepreg）、各种树脂（如环氧树脂、聚酰亚胺树脂、PTFE等）、导电油墨、阻焊油墨、字符油墨、电镀液、蚀刻液、清洗剂、粘合剂、绝缘材料、导热材料、屏蔽材料、补强材料等。还包括用于特殊应用的高频材料、高速材料、柔性材料、刚挠结合材料等。 2. PCB/PWB制造设备与工艺：展示用于印刷线路板生产的各类先进设备和技术，包括但不限于：层压机、钻孔机、曝光机、显影机、蚀刻机、去膜机、电镀设备、压合设备、AOI（自动光学检测）设备、X射线检测设备、飞针测试仪、ICT（在线测试）设备、FCT（功能测试）设备、表面处理设备（如OSP、沉金、沉锡、沉银等）、丝网印刷机、喷墨打印机、激光加工设备、自动化生产线、环保处理设备等。 3. PCB/PWB设计与开发服务：提供专业的印刷线路板设计与开发解决方案，包括：CAD/CAM软件、EDA工具（电子设计自动化软件）、仿真软件、信号完整性分析工具、电源完整性分析工具、热管理设计工具、DFM（可制造性设计）分析服务、DFX（面向X的设计）服务、原型制作服务、小批量生产服务、技术咨询服务等。 4. 封装技术与模块：展示与PCB/PWB相关的封装技术和模块，如IC封装基板、模组基板、高密度互连（HDI）技术、系统级封装（SiP）、芯片级封装（CSP）、倒装芯片（Flip Chip）技术、埋入式元件技术、柔性电路板（FPC）与柔性混合板技术等。 5. 检测、测试与质量控制：提供用于PCB/PWB质量检测和可靠性测试的仪器和解决方案，包括：尺寸测量设备、厚度测量设备、表面粗糙度测量仪、阻抗测试仪、耐压测试仪、绝缘电阻测试仪、可靠性试验设备（如高低温循环试验箱、湿热试验箱、盐雾试验箱、振动试验台）、失效分析服务等。 6. 环保技术与回收：展示PCB/PWB生产过程中的环保解决方案，如废液处理设备、废气处理设备、水循环利用系统、PCB回收技术、绿色制造工艺等。 7. 其他相关技术与服务：包括智能制造解决方案、工业物联网（IIoT）应用于PCB生产、大数据分析、人工智能在PCB设计与制造中的应用、供应链管理服务、行业标准与认证服务等。
展会简介
日本名古屋印刷线路板展览会（PWB EXPO）是日本乃至亚洲地区极具影响力的专业展会，专注于展示各类印刷线路板（PCB/PWB）及其相关技术。作为日本电子电气行业的重要盛事，PWB EXPO每年在日本名古屋Aichi Sky Expo盛大举行，吸引了全球范围内的顶尖企业、技术专家和行业买家。该展会不仅是展示最新产品和技术的平台，更是促进行业交流、探讨未来发展趋势的重要窗口。展会历史悠久，凭借其专业的定位和广泛的行业覆盖，已发展成为印刷线路板领域不可或缺的年度盛会。展会规模宏大，汇聚了从材料供应商、设备制造商到设计服务商等全产业链的参与者，为参展商和观众提供了全面了解行业动态、拓展商业合作的绝佳机会。PWB EXPO的影响力深远，它不仅推动了日本本土电子产业的创新与发展，也为国际企业进入日本市场提供了高效的渠道。展会期间，还会举办多场专业研讨会和技术论坛，邀请行业领袖和专家分享前沿技术和市场洞察，为与会者提供宝贵的学习和交流机会。主要参展群体包括PCB/PWB制造商、材料供应商、设备供应商、设计服务公司、软件开发商以及来自汽车、医疗、通信、消费电子等应用领域的专业买家和工程师。展会致力于构建一个高效的商务平台，促进技术创新与合作，共同推动全球印刷线路板产业的进步。