中国（上海）半导体产业与应用博览会
China (Shanghai) Semiconductor Industry and Application Expo
| 展会时间 | 2026年11月10日 至 2026年11月12日 |
|---|---|
| 举办国家 | 中国 |
| 举办城市 | 上海 |
| 展馆名称 | 上海新国际博览中心 |
| 主办单位 | 中国电子信息行业联合会（CITIF） |
| 所属行业 | 电子电气 |
展品范围
本届博览会展品范围广泛，涵盖半导体全产业链。主要包括：集成电路设计与IP（CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储器、模拟IC、混合信号IC等）；晶圆制造（硅片、化合物半导体材料、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、CMP等）；封装与测试（引线键合、倒装芯片、晶圆级封装、系统级封装、测试设备、探针台、分选机等）；半导体材料（硅材料、光刻胶、电子气体、高纯试剂、靶材、封装材料等）；半导体设备（晶圆制造设备、封装设备、测试设备、清洗设备、自动化设备、检测设备等）；以及半导体应用（5G通信、人工智能、物联网、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗电子等领域的半导体解决方案和产品）。
展会简介
中国（上海）半导体产业与应用博览会（IC EXPO）是国内领先的半导体行业盛会，致力于推动中国半导体产业的创新与发展。展会将于2026年11月10日至12日在上海新国际博览中心盛大举行。本届博览会预计展览面积将达到15000平方米，吸引超过260家国内外知名企业参展，预计观众人数将突破35173名，汇聚半导体产业链上下游的精英企业、专业买家、技术专家和行业领袖。IC EXPO不仅是展示最新半导体技术、产品和解决方案的平台，更是促进行业交流、商务合作和技术创新的重要桥梁。展会涵盖集成电路设计、制造、封装测试、材料设备以及各类半导体应用等多个领域，旨在为参展商提供高效的市场推广渠道，为专业观众呈现全球半导体产业的前沿动态和发展趋势。往届展会成功吸引了众多知名企业参展，并举办了多场高水平的同期论坛和技术研讨会，获得了业界广泛赞誉。