台湾国际半导体展览会Semicon Taiwan
Taiwan International Semiconductor Exhibition Semicon Taiwan
| 展会时间 | 2026年9月2日 至 2026年9月4日 |
|---|---|
| 举办国家 | 中国 |
| 举办城市 | 台北市 |
| 展馆名称 | 台湾台北贸易中心南港展览馆 |
| 主办单位 | SEMICON |
| 所属行业 | 电子电气 |
展品范围
本届Semicon Taiwan展品范围广泛，涵盖半导体产业链的各个环节。主要包括：半导体制造设备与材料（晶圆制造、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、CMP、清洗设备、硅片、光刻胶、特种气体、靶材等）；封装与测试设备及服务（引线键合、倒装芯片、晶圆级封装、测试机、探针台、老化测试、可靠性测试、IC设计服务、IP授权等）；自动化与智能制造（工业机器人、自动化生产线、智能仓储、MES系统、大数据分析、AI应用）；先进封装技术（3D IC、异构集成、扇出型封装、微凸点技术）；化合物半导体（SiC、GaN器件、衬底材料、外延生长设备）；传感器与MEMS技术；真空与洁净室技术；电源管理与功率器件；EDA工具与设计服务；以及各类半导体相关零组件、耗材、软件解决方案和技术服务等。
展会简介
台湾国际半导体展览会（Semicon Taiwan）是全球半导体产业的年度盛事之一，也是亚洲最具影响力的半导体专业展览会。展会将于2026年9月2日至9月4日在台湾台北贸易中心南港展览馆隆重举行。本届展会预计展览面积将达到40,000平方米，吸引超过1,000家国内外知名企业参展，并迎来60,000名专业观众。Semicon Taiwan不仅是展示半导体制造、封装、测试、设备、材料等最新技术和解决方案的平台，更是促进行业交流、技术合作与市场拓展的重要桥梁。历届展会均汇聚了全球半导体产业链的顶尖企业、专家学者和行业精英，共同探讨产业发展趋势，分享创新成果。展会期间将举办多场高水平的专业论坛、技术研讨会和产业峰会，涵盖人工智能、5G、物联网、汽车电子等前沿应用领域，为参展商和观众提供深度学习和交流的机会。Semicon Taiwan致力于推动半导体产业的持续创新与发展，是半导体从业者不容错过的年度盛会。