中国（北京）国际半导体博览会
China (Beijing) International Semiconductor Expo
| 展会时间 | 2026年11月12日 至 2026年11月14日 |
|---|---|
| 举办国家 | 中国 |
| 举办城市 | 北京 |
| 展馆名称 | 北京国家会议中心 |
| 主办单位 | 中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院 |
| 所属行业 | 电子电气 |
展品范围
本届博览会展品范围广泛，涵盖半导体全产业链。主要包括：集成电路设计与IP核（CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储器、传感器等）、晶圆制造（硅材料、光刻胶、特种气体、CMP抛光液、清洗剂、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、热处理设备等）、封装测试（引线键合机、贴片机、塑封机、测试机、分选机、探针台、封装材料等）、半导体设备与材料（光刻机、刻蚀机、PVD/CVD设备、量测设备、自动化设备、高纯硅、化合物半导体材料、陶瓷材料、石墨材料等）、功率半导体器件（IGBT、MOSFET、二极管、三极管等）、MEMS器件、传感器、EDA工具、半导体智能制造、第三代半导体（SiC、GaN器件及材料）、以及相关配套服务和解决方案。
展会简介
2026第二十三届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2026）将于2026年11月12日在北京盛大开幕。作为中国半导体产业最具影响力的年度盛会之一，本届博览会承载着推动我国集成电路产业高质量发展的使命，致力于搭建一个集技术交流、产品展示、商务合作于一体的综合性平台。 本次展会将全面展示半导体产业链的最新技术和产品，涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料、半导体设备、EDA工具、IP核、功率器件、传感器、存储器、人工智能芯片、物联网芯片等多个关键领域。参展企业将带来前沿的创新成果、解决方案和应用案例，共同描绘半导体技术的未来图景。 IC CHINA 2026的目标观众群体广泛，包括来自国内外半导体行业的企业高管、技术专家、研发工程师、采购商、投资机构代表，以及政府部门、科研院所、高校师生等。展会将为他们提供一个洞察行业趋势、拓展商业网络、寻求合作机遇的绝佳平台。 本届博览会的举办，对于促进中国半导体产业的自主创新能力提升、加速产业结构优化升级、加强国际交流与合作具有深远意义。它将进一步巩固中国在全球半导体产业链中的地位，推动我国电子信息产业的持续健康发展，为数字经济的繁荣注入强劲动力。