深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展
Shenzhen International Semiconductor Exhibition and Integrated Circuit Industry Innovation Expo
| 展会时间 | 2026年9月9日 至 2026年9月11日 |
|---|---|
| 举办国家 | 中国 |
| 举办城市 | 深圳 |
| 展馆名称 | 深圳国际会展中心（宝安新馆） |
| 主办单位 | 中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟 |
| 所属行业 | 电子电气 |
展品范围
本届展会展品范围涵盖半导体及集成电路全产业链，主要包括： 1. **集成电路设计与IP：** 处理器、存储器、FPGA、ASIC、模拟IC、数模混合IC、电源管理IC、传感器、IP核等。 2. **晶圆制造与封装测试：** 晶圆制造设备、材料（硅片、光刻胶、电子气体、CMP抛光液等）、封装设备、测试设备、封装材料、测试探针台等。 3. **半导体设备与材料：** 光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备、自动化设备、半导体级化学品、高纯气体、特种陶瓷等。 4. **功率半导体与化合物半导体：** IGBT、MOSFET、GaN、SiC器件、模块及相关应用。 5. **传感器与MEMS：** 各类传感器（图像、压力、温度、湿度、惯性等）、MEMS器件及解决方案。 6. **EDA工具与软件：** 集成电路设计自动化工具、仿真软件、验证工具等。 7. **半导体应用：** 人工智能、物联网、5G通信、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗电子等领域的半导体解决方案及创新应用产品。 8. **其他：** 洁净室设备与材料、静电防护、测试测量仪器、智能制造及自动化系统、产业园区及孵化器、行业媒体与咨询服务等。
展会简介
深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e）是华南地区极具影响力的半导体及集成电路产业盛会。展会将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行。本届展会预计展览面积达60000平方米，汇聚1000家国内外知名企业参展，吸引逾50000名专业观众莅临参观。SEMI-e致力于搭建一个集技术交流、产品展示、商贸洽谈于一体的综合性平台，全面展示半导体全产业链的最新技术、产品和解决方案。展会将重点聚焦集成电路设计、制造、封装测试、材料设备等核心环节，并深度探讨人工智能、物联网、5G通信、汽车电子等新兴应用领域的创新发展。历届展会成功吸引了众多行业巨头和创新企业，共同推动了半导体产业的技术进步和市场繁荣。展会同期还将举办多场高峰论坛、技术研讨会和产业对接活动，邀请行业专家、学者和企业领袖共同探讨产业发展趋势，分享前沿技术成果，为参展商和观众提供丰富的学习交流机会。