中国（上海）国际半导体设备展NEPCON
China (Shanghai) International Semiconductor Equipment Exhibition NEPCON
| 展会时间 | 2026年6月2日 至 2026年6月4日 |
|---|---|
| 举办国家 | 中国 |
| 举办城市 | 上海 |
| 展馆名称 | 上海世博展览馆 |
| 主办单位 | 中国贸促会电子信息行业分会 |
| 所属行业 | 电子电气 |
展品范围
本届展会展品范围广泛，涵盖半导体制造及电子组装全产业链。主要展品包括：半导体封装设备（如划片机、贴片机、引线键合机、塑封设备、测试分选机等）、半导体测试设备（如ATE测试机、探针台、老化测试系统等）、SMT表面贴装技术与设备（如印刷机、贴片机、回流焊、波峰焊、AOI/SPI检测设备等）、自动化与智能制造解决方案（如工业机器人、自动化生产线、AGV、机器视觉、MES系统等）、电子制造服务（EMS）、测试测量与质量控制设备（如示波器、频谱仪、万用表、X-Ray检测设备等）、电子元器件（如集成电路、传感器、连接器、PCB/FPC等）、电子材料（如焊锡、胶水、导热材料、封装材料等）、防静电及净化设备、线束加工设备、以及各类辅助设备与工具等。
展会简介
中国（上海）国际半导体设备展NEPCON China，作为亚洲领先的电子制造行业盛会，将于2026年6月2日至4日在上海世博展览馆隆重举行。本届展会预计展览面积将达到60000平方米，汇聚800家国内外知名参展商，吸引超过45000名专业观众。NEPCON China不仅是展示前沿半导体设备与技术的理想平台，更是电子制造产业链上下游企业进行技术交流、商务合作、市场拓展的重要桥梁。展会将聚焦半导体封装测试、SMT表面贴装、自动化及机器人、测试测量、材料与元器件等多个核心领域，全面呈现电子制造的最新趋势和创新解决方案。历届展会均吸引了众多行业巨头和新兴企业参展，成功促成了大量合作项目，有效推动了中国乃至全球电子制造业的升级与发展。NEPCON China致力于为参展商和观众提供一个高效、专业的交流平台，共同探索电子制造的未来。