中国西部半导体及集成电路产业博览会
China Western Semiconductor and Integrated Circuit Industry Expo
| 展会时间 | 2026年9月3日 至 2026年9月5日 |
|---|---|
| 举办国家 | 中国 |
| 举办城市 | 西安 |
| 展馆名称 | 西安国际会展中心 |
| 主办单位 | 中国通信工业协会 |
| 所属行业 | 电子电气 |
展品范围
本届博览会将全面展示半导体及集成电路产业的最新成果，展品范围涵盖：集成电路设计与研发（IC设计、EDA工具、IP核、ASIC、FPGA等）；晶圆制造与工艺（硅材料、衬底材料、光刻胶、特种气体、湿化学品、晶圆制造设备、封装设备、测试设备、洁净室技术与设备）；封装与测试（先进封装、传统封装、测试探针台、测试机、老化设备、可靠性测试）；半导体材料（硅片、化合物半导体材料、陶瓷材料、封装材料、引线框架）；半导体设备（刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、CMP设备、检测与量测设备）；功率半导体、传感器、MEMS、第三代半导体（SiC、GaN）；以及半导体应用终端产品、物联网、人工智能、汽车电子、5G通信等相关解决方案。
展会简介
中国西部半导体及集成电路产业博览会（西安半导体展）是专注于中国西部地区半导体及集成电路产业发展的年度盛会。展会将于2026年9月3日至9月5日在西安国际会展中心隆重举行。本届博览会预计展览面积达52000平方米，汇聚超过1500家国内外知名企业参展，吸引逾65000名专业观众莅临。展会致力于构建一个集技术交流、产品展示、商贸洽谈于一体的高效平台，全面展示半导体全产业链的最新技术、产品和解决方案。作为西部地区最具影响力的半导体专业展会之一，它不仅是企业拓展市场、寻求合作的重要渠道，也是洞悉行业前沿动态、把握产业发展趋势的关键窗口。历届展会均吸引了众多行业领军企业和创新型初创公司参与，共同推动了西部半导体产业的快速发展。观众群体涵盖了集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、终端应用等领域的专业人士，为参展商提供了精准的商机对接。