北京国际半导体展览会
Beijing International Semiconductor Exhibition
| 展会时间 | 2026年5月14日 至 2026年5月16日 |
|---|---|
| 举办国家 | 中国 |
| 举办城市 | 北京 |
| 展馆名称 | 中国国际展览中心（朝阳馆） |
| 主办单位 | 中国设备管理协会、中国机电产品流通协会 |
| 所属行业 | 电子电气 |
展品范围
本届展会展品范围广泛，涵盖半导体全产业链。主要包括：半导体材料（硅片、化合物半导体、光刻胶、电子气体、靶材等）；半导体设备（晶圆制造设备、封装测试设备、检测设备、清洗设备、自动化设备等）；集成电路设计与IP（CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储器、模拟芯片、传感器等）；晶圆制造（Foundry服务、特色工艺、先进封装技术）；封装与测试（引线键合、倒装芯片、晶圆级封装、系统级封装、测试探针台、测试机等）；半导体应用（5G通信、人工智能、物联网、汽车电子、工业控制、消费电子、医疗电子等领域的半导体解决方案）；以及相关的半导体元器件、模块、软件和技术服务等。
展会简介
北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）是中国北方地区极具影响力的半导体行业盛会，致力于推动半导体技术创新与产业升级。本届展会将于2026年5月14日至16日在中国国际展览中心（朝阳馆）隆重举行，预计展览面积将达到30000平方米，吸引超过360家国内外知名企业参展，并汇聚80000名专业观众。展会将全面展示半导体产业链的最新技术、产品和解决方案，涵盖材料、设备、设计、制造、封装测试及应用等各个环节。作为行业风向标，CIOE EXPO不仅是企业拓展市场、寻求合作的重要平台，更是促进行业交流、洞察前沿趋势的绝佳机会。历届展会均吸引了众多行业领军企业和创新型初创公司，共同探讨产业发展机遇，推动半导体技术的进步与应用。展会同期还将举办多场高端论坛、技术研讨会和新品发布会，邀请国内外权威专家学者，分享最新研究成果和市场洞察，为参展商和观众提供全方位的交流与学习平台。