中国无锡半导体设备材料及核心部件展
China Wuxi Semiconductor Equipment, Materials and Core Components Exhibition
| 展会时间 | 2026年8月31日 至 2026年9月2日 |
|---|---|
| 举办国家 | 中国 |
| 举办城市 | 无锡市 |
| 展馆名称 | 无锡太湖国际博览中心 |
| 主办单位 | 中国电子专用设备工业协会 |
| 所属行业 | 电子电气 |
展品范围
展品范围涵盖半导体产业链的各个关键环节。在半导体设备方面，包括晶圆制造设备（光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、CMP设备等）、封装测试设备（引线键合机、倒装芯片键合机、测试机、分选机等）以及自动化和检测设备。半导体材料方面，将展示硅晶圆、化合物半导体材料、光刻胶及辅助材料、高纯度气体、溅射靶材、封装材料（引线框架、塑封料、焊线等）等。核心部件及配套服务则包括精密机械部件、真空泵、流量计、电源、传感器、控制系统、洁净室解决方案、软件及服务、智能制造解决方案等。此外，还将展出集成电路设计工具、IP核、EDA软件以及相关的测试测量仪器和耗材，全面覆盖半导体产业的上下游产品与技术。
展会简介
中国无锡半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）是半导体行业在华东地区，特别是无锡这一半导体产业高地的年度盛会。展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。本届展会预计展览面积将达到70000平方米，吸引超过1300家国内外知名企业参展，并预计接待80000名专业观众。CSEAC致力于打造一个集技术交流、产品展示、商贸洽谈于一体的综合性平台，全面展示半导体设备、材料及核心部件领域的最新技术和创新成果。参展商涵盖了从晶圆制造、封装测试到材料供应、设备制造等半导体产业链的各个环节的领军企业。观众群体包括半导体制造商、设计公司、科研院所、高校、投资机构以及相关应用领域的专业人士。历届展会成功促成了大量合作，有效推动了中国半导体产业的自主创新和高质量发展，已成为业内人士洞察市场趋势、拓展商业机遇的重要窗口。