中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会
China (Hefei) International Semiconductor and Integrated Circuit Industry Exhibition
| 展会时间 | 2026年5月22日 至 2026年5月24日 |
|---|---|
| 举办国家 | 中国 |
| 举办城市 | 合肥 |
| 展馆名称 | 合肥滨湖国际会展中心 |
| 主办单位 | 合肥半导体展组委会 |
| 所属行业 | 电子电气 |
展品范围
本届展会展品范围广泛，涵盖半导体与集成电路全产业链的最新技术和产品。主要包括：集成电路设计与IP核（CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储器、模拟/混合信号IC、射频IC、电源管理IC等）、集成电路制造（晶圆制造、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、检测等）、封装测试（BGA、CSP、倒装芯片、晶圆级封装、SiP、测试设备、探针台、分选机等）、半导体材料（硅片、光刻胶、电子气体、CMP抛光液/垫、靶材、封装材料、引线框架等）、半导体设备（晶圆制造设备、封装设备、测试设备、自动化设备、洁净室设备等）、功率器件与模块（IGBT、MOSFET、二极管、整流器、功率模块等）、传感器（MEMS传感器、图像传感器、环境传感器、生物传感器等）、第三代半导体（SiC、GaN材料与器件）、EDA工具与软件、AI芯片与解决方案、物联网芯片、汽车电子芯片、医疗电子芯片、智能终端芯片及相关配套服务等。
展会简介
中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（CICE）是华东地区极具影响力的半导体行业盛会，将于2026年5月22日至24日在合肥滨湖国际会展中心隆重举行。本届展会预计展览面积达30000平方米，吸引超过500家国内外知名企业参展，并迎来30000名专业观众。合肥作为中国集成电路产业的重要基地，为展会提供了得天独厚的产业背景和发展机遇。CICE致力于构建一个集技术交流、产品展示、商贸洽谈于一体的综合性平台，全面展示半导体与集成电路领域的最新技术、产品和解决方案。展会内容涵盖芯片设计、制造、封装测试、材料设备、智能应用等全产业链环节，旨在推动行业创新发展，促进产业链上下游合作。历届展会均吸引了众多行业领军企业和创新型初创公司参与，为参展商提供了拓展市场、提升品牌影响力的绝佳机会，也为专业观众提供了洞察行业趋势、采购先进技术和产品的便捷途径。CICE已成为连接全球半导体产业与中国市场的桥梁，是业内人士不可错过的年度盛会。