深圳国际半导体展览会
Shenzhen International Semiconductor Exhibition
| 展会时间 | 2026年9月9日 至 2026年9月11日 |
|---|---|
| 举办国家 | 中国 |
| 举办城市 | 深圳 |
| 展馆名称 | 深圳国际会展中心（宝安新馆） |
| 主办单位 | 博闻集团 |
| 所属行业 | 电子电气 |
展品范围
本届展会展品范围广泛，涵盖半导体全产业链。主要包括：集成电路设计（IC设计、IP核、EDA工具、ASIC设计服务等）、集成电路制造（晶圆代工、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、CMP等）、封装测试（先进封装、传统封装、测试设备、探针台、分选机、封装材料等）、半导体材料（硅片、光刻胶、电子气体、靶材、高纯化学品、封装基板等）、半导体设备（晶圆制造设备、封装设备、测试设备、自动化设备、洁净室设备等）、功率半导体（MOSFET、IGBT、SiC、GaN器件等）、传感器（MEMS传感器、图像传感器、环境传感器等）、存储器（DRAM、NAND Flash、NOR Flash、MRAM等）、EDA/IP、第三代半导体、AI芯片、物联网芯片、汽车电子芯片、电源管理芯片、模拟芯片、射频芯片等各类半导体产品及相关解决方案。
展会简介
2026深圳国际半导体展览会（ELEXCON）将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行。本届展会作为中国乃至全球半导体行业的重要盛事，旨在汇聚全球顶尖的半导体技术、产品和解决方案，促进产业链上下游的交流与合作。展会预计展览面积达30000平方米，吸引超过600家国内外知名企业参展，预计将迎来60000名专业观众。依托深圳作为全球电子信息产业核心的区位优势，ELEXCON已成为半导体产业前沿技术发布、市场趋势洞察、商贸洽谈和品牌推广的理想平台。展会将重点展示集成电路设计、制造、封装测试、材料设备等全产业链的最新成果，并同期举办多场高峰论坛、技术研讨会和产业对接活动，深度剖析行业热点，助力企业把握市场机遇，共同推动半导体产业的创新与发展。历届展会均吸引了众多行业巨头和新兴力量的积极参与，成为连接全球半导体创新资源的重要桥梁。