台湾OCP数据中心展览会

Taiwan OCP Data Center Exhibition

展会时间2026年8月11日 至 2026年8月12日
举办国家中国
举办城市台北市
展馆名称台湾台北贸易中心南港展览馆
主办单位OCP基金会
所属行业电子电气

展品范围

本届展会展品范围广泛,涵盖数据中心核心技术与解决方案。主要展品包括:开放计算硬件(OCP认证服务器、存储、网络设备、机架系统)、数据中心基础设施(模块化数据中心、制冷系统、电源管理、UPS、PDU、智能配电柜)、网络通信设备(高速交换机、路由器、光模块、光纤线缆)、存储解决方案(SSD、HDD、闪存阵列、分布式存储、数据备份与恢复)、服务器及配件(CPU、GPU、内存、主板、服务器机箱)、云计算与虚拟化技术(IaaS、PaaS、SaaS、容器技术、虚拟化平台)、数据中心管理与监控(DCIM、环境监控、安全管理、自动化运维)、人工智能与机器学习硬件(AI加速器、AI服务器)、边缘计算解决方案、数据中心安全(物理安全、网络安全、数据加密)、以及绿色数据中心技术(节能冷却、可再生能源应用、能源效率优化)等。

展会简介

2026年台湾OCP数据中心展览会(OCP APAC Summit)将于8月11日至12日在台湾台北贸易中心南港展览馆隆重举行。作为亚太地区领先的开放计算项目(OCP)盛会,本届展会预计展览面积达8000平方米,吸引超过9500名专业观众和145家参展商。OCP APAC Summit致力于推动开放硬件和开放软件在数据中心领域的创新与应用,汇聚了全球顶尖的云计算服务提供商、数据中心运营商、硬件制造商、软件开发商以及相关技术解决方案供应商。展会将通过主题演讲、技术研讨会、产品展示和现场演示,深入探讨数据中心基础设施的未来趋势,包括高效能计算、人工智能、边缘计算、可持续发展等热门议题。展会不仅是行业交流、技术分享的平台,更是促成商业合作、拓展市场的重要机遇,旨在共同构建更开放、更高效、更绿色的数据中心生态系统。