重庆全球半导体产业展览会
Chongqing Global Semiconductor Industry Exhibition
| 展会时间 | 2026年5月13日 至 2026年5月15日 |
|---|---|
| 举办国家 | 中国 |
| 举办城市 | 重庆 |
| 展馆名称 | 重庆国际博览中心 |
| 主办单位 | 电气和电子工程师协会（IEEE）、重庆市电子学会、重庆市半导体协会 |
| 所属行业 | 电子电气 |
展品范围
本次展会展品范围广泛，涵盖半导体全产业链。主要包括：集成电路设计与IP核（CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储器、传感器等）、晶圆制造（硅片、化合物半导体材料、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等）、封装测试（引线键合、倒装芯片、晶圆级封装、测试设备、探针台等）、半导体材料（硅基材料、化合物半导体材料、电子气体、光刻胶、靶材、封装材料等）、半导体设备（晶圆制造设备、封装测试设备、检测分析设备、自动化设备、洁净室设备等）。此外，还将展示半导体应用解决方案（人工智能、物联网、汽车电子、5G通讯、消费电子、工业控制、医疗电子等领域的芯片及模组）、以及半导体产业服务（EDA工具、IP授权、技术咨询、人才培养、投融资服务等）。
展会简介
重庆全球半导体产业展览会（GSIE）将于2026年5月13日至15日在重庆国际博览中心盛大举行。作为中国西部地区乃至全球半导体行业的重要盛事，GSIE致力于构建一个集技术交流、产品展示、商贸合作于一体的综合平台。本次展会预计展览面积将达到30000平方米，汇聚500家国内外知名半导体企业参展，吸引逾25000名专业观众到场。展会将深入探讨半导体产业的最新技术趋势、市场机遇与挑战，涵盖芯片设计、制造、封装测试、材料设备以及应用等全产业链环节。GSIE不仅是展示前沿科技成果的窗口，更是促进行业交流与合作、推动产业创新发展的重要力量。通过举办多场高峰论坛、技术研讨会和B2B对接活动，GSIE将为参展商和观众提供宝贵的商业拓展机会，共同把握半导体产业的未来发展方向，助力重庆打造成为全球半导体产业高地。