中国半导体封装展ICPF
China Semiconductor Packaging Exhibition ICPF
| 展会时间 | 2026年6月2日 至 2026年6月4日 |
|---|---|
| 举办国家 | 中国 |
| 举办城市 | 上海 |
| 展馆名称 | 上海世博展览馆 |
| 主办单位 | 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会 |
| 所属行业 | 电子电气 |
展品范围
本届展会展品范围广泛，涵盖半导体封装测试全产业链。主要包括：封装设备（如划片机、贴片机、引线键合机、塑封机、切筋成型机、分选机、编带机等）、测试设备（如探针台、测试机、老化测试设备、AOI光学检测设备等）、封装材料（如引线框架、键合丝、塑封料、基板、焊料、锡球、环氧树脂、芯片粘合剂等）、封装技术（如倒装芯片、晶圆级封装、系统级封装、3D封装、异构集成、先进封装解决方案等）、自动化与智能制造（如智能工厂解决方案、工业机器人、自动化生产线、MES系统等）、以及相关的洁净室设备与耗材、ESD防护产品、测试探针、夹具、软件与服务等。展会致力于展示半导体封装测试领域的最新技术成果和创新应用。
展会简介
中国半导体封装展ICPF（IC Packaging Show in Show）是国内领先的专注于半导体封装测试领域的专业盛会。本届展会将于2026年6月2日至6月4日在上海世博展览馆隆重举行。展会规模宏大，预计展览面积将达到42000平方米，吸引超过500家国内外知名企业参展，并汇聚38000名专业观众。ICPF致力于打造一个集技术交流、产品展示、商贸洽谈于一体的高效平台，全面展示半导体封装测试产业链的最新技术、设备、材料与解决方案。展会聚焦先进封装技术、智能制造、测试测量等热点领域，吸引了来自集成电路设计、晶圆制造、封装测试、设备与材料供应商以及科研机构、高等院校等领域的专业人士。历届展会均以其前瞻性的主题、丰富的活动和卓越的展商质量，成为推动中国半导体产业创新发展的重要力量。